聚邻苯二甲酰胺，英文名称：PPA （Polyphthalamide）

近年来，电子电气元件的微型化、密集化、促进了电子电器工业表面贴装技术（简称SMT）的出现和发展，同时也促使了具有优异耐锡焊、耐热性能和尺寸稳定性的工程塑料的发展。早在2003年，国外SMT技术应用覆盖面就已经达到80%。表面贴装技术是指在集成电路板组装焊接过程中将连接器、继电器、电容器等各种电器元件同时置于红外加热装置中加热、安装、连接在线路板上的一种新型焊接技术。所以，这种新技术对制作电子元件和线路板塑料材料的耐回流性和尺寸稳定性的要求更加苛刻。而以往的高性能工程塑料聚苯硫醚（APPS），液晶高分子（LCP），耐热性PA46在应对这种技术革新时显得力不从心，所以研究新型适用SMT技术、具有优异耐锡焊性能的PPA成为了耐高温工程塑料领域研究的热点。

Zytel®HTN51G45HSL NC010

PA6T / XT-GF45

45％玻璃纤维增强，耐水解，PPA，高性能聚酰胺.