无卤PA9T G1350H 日本可乐丽

PA9T 主要应用 主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器（特别适合无铅锡焊）广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口（连接器）。加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐药品性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。

Genestar™ G1350H

PA9T

可乐丽株式会社

产品说明：

G1300H 和 G1350H 作为 UL94 HB 可燃等级适用于各种电气和电子元件，而 G1302 等级提供低摩擦。HB 级不含卤素阻燃剂。GW1458HF 具有低翘曲和高流动性。
*'无卤'遵循Br小于900ppm，Cl小于900ppm，卤素总量（Br和Cl）小于1500ppm的标准。